商品介绍
BoilingPoint:242°/14
EINECSNumber:210-033-4
MeltingPoint:77-8°
MolecularWeight:440.30
SpecificGravity:1.585
HMISKey:2-2-0-X
Formula:C18H15Bi
TSCA:TSCA
Application:Catalystforthepolymerizationofformaldehyde.1
Arylationreagent.2,3
PrecursorfordepositionofSBTferroelectricsat350-400?substratetemperature.4
Reference:1.DuPont,Brit.Patent766,629,1957;Chem.Abstr.51,10126.
2.Barton,D.J.Chem.Soc.1980,827.
3.Barton,D.etal.TetrahedronLett.1987,28,887.
4.Bedoya,C.etal.Chem.Mater.2004,16,3176.
AdditionalProperties:Dipolemoment:0.0debye
品牌介绍
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热，氟硅酮，亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械，光学，电子和陶瓷应用的涂料，薄膜，固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。
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短信：18915418616
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