Boiling Point: 129° / 8
EINECS Number: 212-590-9
Melting Point: 2°
Molecular Weight: 198.29
Specific Gravity: 0.98
HMIS Key: 3-4-1-X
Formula: C12H23P
Refractive Index: 1.516
TSCA: TSCA
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。