商品介绍
Melting Point: 118-9°
Molecular Weight: 423.10
HMIS Key: 3-2-1-X
Formula: C13H13AgF6O2
Additional Properties: Soluble: THF
Candidate for Ag doping of Cu CVD seed layers
品牌介绍
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热，氟硅酮，亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械，光学，电子和陶瓷应用的涂料，薄膜，固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。
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