BoilingPoint:284°
MeltingPoint:4°
MolecularWeight:224.43
SpecificGravity:0.781
HMISKey:1-2-0-X
Formula:C16H32
RefractiveIndex:1.4412
TSCA:TSCA
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。