BoilingPoint:-22.8°
EINECSNumber:230-719-7
MeltingPoint:-171to-179°
MolecularWeight:58.16
SpecificGravity:0.666
HMISKey:3-4-2-X
Formula:C2H6Si
AdditionalProperties:Dipolemoment:0.66debye
?Hcomb:-603kcal/mole?Hvap:5.12kcal/mole
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。