BoilingPoint:-9°
MeltingPoint:-115°
MolecularWeight:78.16
HMISKey:4-4-1-X
Formula:C2H7FSi
AdditionalProperties:?Hvap:5.58kcal/mole
Undergoeshydrosilylationreactions
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。