BoilingPoint:2-3°
EINECSNumber:206-540-5
MeltingPoint:-88°
MolecularWeight:96.15
HMISKey:4-4-1-X
Formula:C2H6F2Si
TSCA:TSCA
AdditionalProperties:Vaporpressure,20°:2.38atm(35psia)
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。