商品介绍
BoilingPoint:-36.5°
EINECSNumber:232-011-3
MolecularWeight:148.59
SpecificGravity:2.126
HMISKey:4-0-3-X
Formula:F4Ge
Purity:100%
TSCA:TSCA
Application:IncombinationwithSiH4formsphotoconductivefilms.1
IncombinationwithdisilaneformsSiGefilmsonglass.2
Reference:1.Chem.Abstr.107,15544gJap.Pat.
2.Hanna,J.etal.J.Non-Cryst.Solids1996,198-200,879;Chem.Abstr.107,P15544g.
AdditionalProperties:Triplepoint:-15?
Co-implantationwithactivespeciesformsshallowpjunctionsVaporpressure
品牌介绍
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热，氟硅酮，亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械，光学，电子和陶瓷应用的涂料，薄膜，固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。
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江苏省苏州市工业园区星湖街218号 苏州生物医药产业园一期（生物纳米园）A4-216(邮编：215125)
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短信：18915418616
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☏ 0512-67156496（苏州）
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