商品介绍
EINECSNumber:201-060-2
MeltingPoint:141-3°
MolecularWeight:732.07
HMISKey:3-1-1-X
Formula:C36H30SSn2
Application:PrecursortoSnSbinarysemiconductor.1
Convertsaromatic1,4-butanedionestoarylthiophenes.2
Reference:1.Boudjouk,P.etal.Chem.Mater.1994,6,2108.
2.Freeman,F.etal.J.Org.Chem.1992,57,1722.
AdditionalProperties:Soluble:ether,benzene
品牌介绍
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热，氟硅酮，亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械，光学，电子和陶瓷应用的涂料，薄膜，固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。
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