EINECSNumber:236-381-7
MeltingPoint:69-70°
MolecularWeight:361.09
HMISKey:3-1-0-X
Formula:C15H30O2Sn
Application:Copolymerizeswithstyrene.1
Copolymerizeswithmethylmethacrylate,acrylamide.2,3
Reference:1.Shostakovskii,M.etal.Chem.Abstr.57,10027;Vysokomolekul.Soedin.1961,3,1128.
2.IklADIous,N.etal.Polymer1983,24,1635.
3.Messiha,N.etal.Eur.Polym.J.1980,15,1047.
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。