BoilingPoint:189°/3
EINECSNumber:209-105-8
MeltingPoint:120-137°
MolecularWeight:162.17
SpecificGravity:1.142
HMISKey:2-1-1-X
Formula:C6H15AlO3
TSCA:TSCA
AdditionalProperties:Molecularcomplexity:4.1
Slightlysoluble:hotxylene
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。