BoilingPoint:269-270°
EINECSNumber:218-323-2
MolecularWeight:279.38
SpecificGravity:1.054
Flashpoint:94°C(201°F)
HMISKey:3-2-2-X
Formula:C12H27ClGe
Purity:90%
RefractiveIndex:1.4652
TSCA:TSCA
Application:EmployedinmetallizationofpolylphenyleneoxidemembranestoseparateEtOH/H2O.1
Reference:1.Fusaoka,Y.etal.Chem.Abstr.110,115598hj,Jpn.Patent63,273,640,1988.
AdditionalProperties:Vaporpressure,140°:13mm
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。