BoilingPoint:110-4°/0.6
EINECSNumber:251-772-2
MeltingPoint:60-62°
MolecularWeight:213.31
Flashpoint:180°C(356°F)
HMISKey:3-1-1-X
Formula:C9H15NO3Si
Purity:90%containsotherisomers
Application:Couplerforsilica-poly(phenyleneterephthalamide)compositefilms.1
Togetherwithphenyltrimethoxysilane,SIP6822.0,canbeusedtoincreasethedispersibilityofmesoporoussilica.2
Reference:1.Mark,J.etal.J.Mater.Chem.1997,7,259.
2.Banet,P.etal.Langmuir2008,24,9030.
AdditionalProperties:Containsotherisomers
Ambersolid
Gelest有机硅产品系列中介绍了常规有机硅油以及热,氟硅酮,亲水和低温等级的设计和工程特性。Gelest有机硅产品线还介绍了可配制为机械,光学,电子和陶瓷应用的涂料,薄膜,固化橡胶和胶粘剂的反应性有机硅。